哈工程深入贯彻落实党的二十大和二十届历次全会精神，持续深入贯彻落实习近平总书记视察学校重要讲话重要指示精神，一体推进教育科技人才发展。8月3日，中国造船工程学会2026年学术年会暨船海装备集成电路专业委员会成立大会在哈尔滨举行。大会由中国造船工程学会主办、哈尔滨工程大学承办，来自北京大学、浙江大学、中国船舶集团、中国电科、龙芯中科等国内高校、科研院所和龙头企业的专家学者、行业精英，围绕“芯筑深蓝，智强船海”主题，共谋推动我国船海装备核心芯片技术的自主可控与创新发展新路径。中国造船工程学会副理事长、秘书长王俊利，哈尔滨工程大学党委副书记、校长殷敬伟出席会议并致辞。大会选举产生了船海装备集成电路专业委员会第一届委员会，哈尔滨工程大学集成电路学院院长杨云春当选为船海装备集成电路专业委员会首届主任委员。

王俊利宣读了关于设立“中国造船工程学会船海装备集成电路专业委员会”的决定，并对分会成立以后的工作提出四点要求，一要坚持正确定位，主动服务国家战略和船海装备高质量发展。二要坚持需求牵引，围绕真实工程问题凝练方向、组织交流、形成成果。三要坚持开放协同，充分发挥科研院所、高校和企业各自优势，促进产业链上下游合作。四要坚持规范办会，严格遵守学会章程和分支机构管理制度。

殷敬伟向专委会的成立表示祝贺，向各位专家、行业代表表示欢迎，对中国造船工程学会以及各高校、科研院所、龙头企业长期以来给予学校的支持表示衷心感谢。他表示，哈工程持续深入贯彻落实习近平总书记视察学校重要讲话重要指示精神，一体推进教育科技人才发展。作为本次大会承办单位，哈工程将全力支持专委会各项工作开展，充分发挥学校在学科、科研和人才方面的特色优势，与全体委员一道，同心聚力、协同攻坚，共同走好船海装备集成电路自主可控创新之路，为海洋强国建设贡献更大力量。

杨云春表示，专委会的成立是中国造船工程学会响应国家海洋强国战略和集成电路自主可控战略的重要举措。未来，专委会将充分发挥桥梁纽带作用，整合产学研用各方资源，聚焦船海装备关键技术难题，推动集成电路技术在船舶与海洋工程领域的深度融合与创新应用，为我国船海装备高质量发展提供坚实的技术支撑。

哈尔滨工程大学集成电路学院有关负责人代表专委会筹备组作筹备工作报告。

大会期间还同步举办了两场专题会议。在企业家交流会上，来自集成电路相关上市公司的企业负责人围绕校企共建联合实验室、半导体封装及工艺产线建设可行性等议题开展研讨，并就哈工程师资队伍建设、特色学科方向发展、科研平台建设、提升服务产业能力等提出建议。在船海装备集成电路自主化前沿技术平行论坛上，西安微电子技术研究所李海松研究员、中国船舶集团有限公司第七〇九研究所陈敬东研究员、中国船舶集团有限公司第七一七研究所李阜徽高级工程师、北京大学盛博文助理教授、复旦大学李炎研究员、哈尔滨工程大学李涛教授围绕先进封装、船用计算芯片、集成化低相噪光生微波源技术、MEMS器件、极端环境AI芯片、感知芯片等关键方向作专题报告。