6月28日，“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛入围高校名单揭晓，我校首次参赛榜上有名。

由我校信通学院学生傅天爽、杨作军、隋俊杰制作、工程训练中心教师田野指导的作品《基于DSP的三维LED显示器》成功入围决赛。决赛将于7月28日在北京理工大学举行。本次竞赛共有来自山东大学、吉林大学、中山大学、大连理工大学等高校的24件作品入围。

“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛由北京精仪达盛科技有限公司主办，TI公司、ARM公司、北京航空航天大学出版社协办，嵌入式技术网、单片机与嵌入式系统杂志社等媒体支持。“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛目前已经成功举办了四届竞赛。2005-2006年度竞赛有11个队参加了北京决赛、2006-2007年度决赛中有20个课题争夺“特等奖”，2007~2008年度“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛有30个队入围决赛，2008~2009年度“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛有27队作品参加决赛。